Mit dem Formbecherbeschichten kann mittels Formbecher auch im Tauch/Flut Verfahren selektiv beschichtet werden.

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Selektives Formbecherbeschichten

Oftmals ist die Tauchbeschichtung für bestimmte Baugruppen ungeeignet da viele Stellen der Platine, wie z. B. Stecker, von der Beschichtung ausgespart werden müssen, nur bestimmte anfälligere Stellen beschichtet werden müssen, oder nur auf einer Seite Beschichtet werden soll.

Hier bietet sich ein weiteres Verfahren, das selektive Beschichten mittels Formbecher an. Dabei werden für jede Platine speziell angepasste Formbecher aus Sylikon entwickelt, die spezifisch für jeden Platinentyp neu angepasst werden. Somit wird nur der gewünschte Bereich der Platine lackiert, der Rest bleibt lackfrei. Der Vorteil dieser Beschichtung ist, dass aufwendige Maskierarbeiten an den Baugruppen entfallen. Die Formbecher müssen lediglich einmal am Tag gereinigt werden um Rückstände zu vermeiden.

Für Kleinserien bieten sich diverse manuell betriebene Handtauchanlagen an. Sie bestehen aus einem Tauchbecken, einem Überlaufbecken und einer Pumpe für das Beschichtungsmaterial. Meist verfügen sie zusätzlich noch über eine Hebe – und senk Einrichtung mit Werkstückträgern für die Baugruppen und wird über eine SPS gesteuert. Für Großserien bieten sich Teilautomaten an, bei der mit einem Bediengerät die Tauchparameter wie Ein- und Austauchgeschwindigkeit, Verweildauer, Eintauchtiefe etc. eingestellt werden können. Optional kann mit Trockenstrecke, Handler für Eingang und Ausgang, Schleusen für Stickstoffbetrieb usw. erweitert werden. Mit allen Tauchanlagen kann mit von Formbechern selektiv beschichtet werden.