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Die Tauchbeschichtung,
ist die einfachste und beste Beschichtung. Die Platinen werden hierbei
komplett in eine Schutzlacklösung getaucht. Dadurch erzielt man eine sehr gleichmäßige Schichtdicke, die sich je nach Ein – und Austauchgeschwindigkeit variieren lässt. Da der Lack durch das Tauchen mittels
Migration leicht an alle Stellen der Baugruppe gelangen kann, entstehen keine Schattenbereiche und selbst kleinste Spalten der Platinenoberfläche können sicher und zuverlässig beschichtet werden. Dadurch erreicht
man durch die Tauchbeschichtung eine optimale und sehr gleichmäßige Beschichtung mit konstanter Lackdicke.
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Vorteile:
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Keine Schattenbereiche, einfachste Beschichtungsmethode, kostengünstigste Methode, variable Schichtdicke möglich
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Nachteile:
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Layout muss eine vollflächige Beschichtung zulassen, d. h. nur wenig Aussparungen haben
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Fazit:
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Bei sehr komplizierten Leiterplatten mit vielen Lackfreien Stellen sind zu hohe Maskierarbeiten nötig, die kostenintensiver sind
als die Einsparungen durch die Tauchbeschichtung.
Falls es das Layout zulässt, sollte man auf diese Beschichtungsmethode zurückgreifen, bei zu komplizierten Baugruppen ist eine
Beschichtung mittels Formbecher zu empfehlen.
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